在工控主板的設計中，散熱是一個非常重要的問題，如果不能很好地解決，會對主板的使用壽命造成一定影響。為了解決這一問題，我們一般會選擇一些散熱方式來解決這個問題，因為散熱方式的不同也會影響到主板的使用壽命。那么我們就來看看工控主板是如何進行散熱的。今天就讓高能計算機在這里給大家介紹下：

主動散熱：主動散熱意味著工業(yè)控制主板使用風扇散熱。如果您的工控主板在幾乎沒有氣體流行的環(huán)境中運行，主動散熱是首選。如果風扇質量不佳，則不能將其歸咎于不良的主動散熱方法。主動散熱是最有效的直接散熱方法。

被動散熱：被動散熱是指當空氣流動時，工業(yè)控制板的熱點自動帶走熱量以實現散熱的方式。有些可能需要添加鋁散熱片以增加散熱面積。在營銷信息的引導下，許多用戶盲目相信無風扇設計。目前市場上的無風扇工業(yè)控制主板大多選擇功耗最低的CPU，使用鋁殼實現所謂的無風扇散熱，并將其制作成假冒的工業(yè)控制計算機。很難勝任長時間、高負荷、高溫和低溫環(huán)境。

主動+被動散熱：這種情況通常相當糟糕，多塵、多塵和潮濕。為了避免外殼內部電路上的大量灰塵和腐蝕。通過使用完全密封的盒子，熱量可能會積聚在盒子內，特別是在使用臺式Core處理器時。因此，首先使用高速真空管進行熱傳導，并使用大面積散熱器和外部風扇進行復合散熱，從而在短時間內將CPU和橋接芯片的熱量輸出到機箱外部。外部風扇輔助散熱的方案也便于用戶維護。

以上就是關于工控主板的散熱方式。高能計算機作為國內的工控主板研發(fā)生產商，推出的國產工控主板GM-M202F接口豐富，可以滿足各種不同的工控應用需求，同時也提供了更加靈活的擴展和升級方式，為工業(yè)自動化的發(fā)展提供了強有力的支持。具有數據傳輸快、穩(wěn)定性強、防塵、低輻射，抗干擾，強電磁兼容、抗轟動等特點，能廣泛使用于金融、軌交、電力等領域。

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